Бизнес 10 октября 2026, 10:42 МСК

GlobalFoundries анонсировала платформу FDX Fusion с логикой уровня 7 нм на 2028 год

GlobalFoundries планирует с 2028 года выпускать в Дрездене чипы на платформе FDX Fusion, обещая быстродействие цифровой логики 7-нм класса.

FDX Fusion — развитие технологии FD-SOI («кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом). Сравнение с 7-нм классом относится именно к быстродействию логики, а не к размерам элементов или плотности транзисторов: к программе 7-нм FinFET, от которой компания отказалась в 2018 году, возвращения нет. Плотность транзисторов планируется увеличить более чем вдвое относительно первого поколения FDX, но конкретных показателей для независимой оценки в анонсе нет.

Платформа позиционируется для «физического ИИ»: робототехники, промышленной автоматики, автономных систем, автоэлектроники. Она должна объединить плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные блоки, встроенную энергонезависимую память и вычисления в памяти. Резистивная память RRAM у компании уже есть в 22FDX+, так что сама по себе она не новинка.

Демонстрационные образцы клиентам обещают в начале 2027 года, первый набор PDK — к середине 2027-го. Анонс прокомментировали BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Разработка в Дрездене зависит от одобрения правительством Германии в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Расширение площадки по проекту SPRINT (около €1,1 млрд) уже поддержано ЕС, Германией и Саксонией; к концу 2028 года мощность должна превысить 1 млн 300-мм пластин в год.

• Старт производства — 2028 год, образцы — начало 2027
• Проект SPRINT: около €1,1 млрд, свыше 1 млн пластин в год
• Запуск зависит от одобрения по программе IPCEI