Гаджеты 14 октября 2026, 11:34 МСК

Huawei отгрузила более 100 млн смартфонов с процессорами Kirin с 2023 года

Huawei сообщила о более чем 100 млн смартфонов с собственными чипами Kirin и серийном выпуске флагманских Kirin 9050.

В Kirin 9050 впервые применена архитектура LogicFolding: более 50 млн гибридных межсоединений и рост плотности транзисторов на 53,5%. Чип запущен в массовое производство при поддержке китайской цепочки поставок. Процессор следующего поколения, намеченный на 2027 год, проходит испытания; по сообщениям китайских СМИ, результаты соответствуют целям. Директор полупроводникового направления Сюй Сунъюй отметил, что прогресс LogicFolding превзошёл ожидания.

Технология помогает наращивать мощность без доступа к новейшему литографическому оборудованию, закрытому американским экспортным контролем. В первом полугодии 2026 года Huawei поставила 572 тыс. ускорителей Ascend и заняла 28% китайского рынка ИИ-чипов для ЦОД. Nvidia поставила 678 тыс. ускорителей (34% против 44% годом ранее).

• Более 100 млн смартфонов с Kirin с 2023 года
• Ascend: 572 тыс. штук, 28% рынка Китая
• Доля Nvidia в Китае упала с 44% до 34%