Наука 20 октября 2026, 17:30 МСК

SK hynix показала архитектуру 3D FeNAND для ИИ-вычислений внутри флеш-памяти

SK hynix раскрыла детали архитектуры 3D FeNAND, в которой вычисления для нейросетей выполняются прямо в ячейках NAND-памяти.

Технология Analog Compute-in-Memory использует сегнетоэлектрические ячейки на основе оксида гафния-циркония: веса модели представляются разными уровнями тока, а ячейки участвуют в умножении и сложении. Это должно сократить обмен данными между памятью и процессором. По данным компании, в сравнении экспериментальных архитектур при сопоставимой площади кристалла пропускная способность выше в 10–20 раз, а энергоэффективность — в 4000–5000 раз. Это не сравнение с современными GPU или готовыми ИИ-серверами.

Снижение паразитной ёмкости почти на 60% дали проводники с меньшим сопротивлением и воздушные промежутки. Метод In-Page Pipelining в симуляции дал девятикратный рост пропускной способности относительно исходной архитектуры. На экспериментальных структурах удалось различить четыре уровня тока на ячейку.

Предстоит проверить стабильность аналоговых состояний при длительном хранении, точность вычислений, выход годных и интеграцию управляющих схем. Сроки массового выпуска SK hynix не назвала.

• Пропускная способность выше в 10–20 раз, энергоэффективность — в 4000–5000 раз
• Сравнение проводилось с экспериментальными структурами, не с GPU
• Сроки производства не названы