ТехноСводка

Бизнес

Micron назвала архитектуру 4F2, которую внедряет CXMT, тупиковой в пользу 3D DRAM

Технический директор Micron Скотт де Бур заявил Nikkei, что компания не планирует переход на ячейки 4F2 и делает ставку на 6F2 и 3D DRAM.

По словам де Бура, Micron изучала 4F2 более 20 лет, но не включила её в производственные планы. Он назвал сравнение 4F2 и 6F2 «зеркалами и дымом»: переход не гарантирует роста ёмкости, поскольку плотность определяет шаг между конденсаторами. По его оценке, 4F2 дороже и сложнее в производстве, а дальнейшему масштабированию помешают физические ограничения, из-за которых отрасль всё равно придёт к «полностью вертикальной» 3D DRAM.

Китайская CXMT, напротив, намерена выпускать модули DDR5 RDIMM на чипах 4F2. По мнению сторонних экспертов, о которых пишет 3DNews, для CXMT это во многом вынужденный шаг из-за отсутствия доступа к импортному оборудованию. Micron же имеет EUV-оборудование ASML без экспортных ограничений; по словам де Бура, выбор между 4F2 и 6F2 совпадает с этапом, когда требуется EUV.

  • Micron делает ставку на 6F2 и 3D DRAM
  • CXMT планирует DDR5 RDIMM на 4F2

Источники

Текст подготовлен автоматически по материалам источников и может содержать неточности.