ТехноСводка

Бизнес

TSMC может поднять цены на упаковку CoWoS на 10–20 % из-за дефицита мощностей

По данным тайваньских СМИ, TSMC рассматривает повышение цен на упаковку ИИ-чипов CoWoS до 20 %, так как спрос на ускорители опережает производство.

Как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием, обсуждают повышение расценок на 10–20 %. CoWoS объединяет вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе. Спрос растёт не только со стороны производителей GPU, но и разработчиков серверных CPU и ASIC.

Сложности добавляет рост времени тестирования. По оценке Nomura Securities, проверка Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper, а для Rubin может быть в семь раз больше. Сроки поставок оборудования выросли с трёх–шести до шести–восьми месяцев, и TSMC в этом году отказалась от переговоров о скидках.

Аналитики ожидают, что мощности CoWoS в 2026 году превысят 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достигнут 200 тыс. Кроме того, с января 2027 года цены на обработку пластин могут вырасти на 3–6 %, сильнее всего для техпроцессов 2 и 3 нм. Официального подтверждения повышения стоимости упаковки на 20 % пока нет.

  • Обсуждается рост цен на упаковку на 10–20 %
  • Мощности CoWoS: свыше 130 тыс. пластин в месяц в 2026, 200 тыс. в 2027
  • Цены на пластины с января 2027 могут вырасти на 3–6 %

Источники

Текст подготовлен автоматически по материалам источников и может содержать неточности.