ИИ 3 ноября 2026, 06:47 МСК

Сэм Альтман обсудил с азиатскими производителями выпуск ИИ-чипов OpenAI

Глава OpenAI встретился с представителями Samsung, SK Group, TSMC и Foxconn на фоне подготовки собственных ускорителей Jalapeño.

По данным отраслевых изданий, на встречах в Южной Корее и на Тайване обсуждались поставки памяти, производство ускорителей и развитие ИИ-инфраструктуры. Seoul Economic Daily сообщает, что Jalapeño может получить память Samsung HBM4, однако подтверждённых соглашений о её поставках, выпуске или корпусировании чипов источник не приводит.

OpenAI и Broadcom представили первый совместный ускоритель Jalapeño для обработки запросов уже обученными моделями в июне 2026 года; первые внедрения запланированы до конца года. По сведениям Commercial Times из цепочки поставок, первое поколение использует 3-нанометровый техпроцесс TSMC, а для второго рассматривают A16 — официально эти спецификации не подтверждены.

• Первые внедрения Jalapeño запланированы до конца 2026 года
• Поставки Samsung HBM4 обсуждаются, но соглашения не подтверждены