ИИ 22 октября 2026, 00:01 МСК

Siemens и Nvidia представили ИИ-агента для проектирования 3D-чипов

Siemens расширила сотрудничество с Nvidia и представила систему на основе ИИ-агентов для совместного анализа электрических и тепловых характеристик многокристальных 3D-чипов.

В основе решения — агент Fuse EDA AI Agent, интегрированный с платформой Intelligence Center X. Инженер задаёт цели, а агент координирует несколько EDA-инструментов Siemens, выполняет связанные расчёты, находит отклонения от требований и их причины. Это позволяет выявлять проблемы с питанием и отводом тепла ещё на этапе разработки.

По данным Siemens, процесс охватывает девять этапов и семь инструментов, а за цикл в 8–10 часов выполняет 50–100 шагов анализа и исследует от 200 до 500 и более вариантов конструкции. Для координации используются Nvidia Agent Toolkit, модели Nemotron и библиотеки CUDA-X.

В сравнительных испытаниях, которые приводит сама Siemens, трудозатраты инженеров снизились до 95%, время первоначальной настройки — до 99%, а число исследуемых вариантов выросло до 50 раз по сравнению с ручным подходом. Независимо эти цифры не подтверждены.

• Трудозатраты — до −95% (данные Siemens)
• 200–500+ вариантов конструкции за цикл 8–10 часов
• Используются Nvidia Agent Toolkit, Nemotron, CUDA-X