Бизнес 3 ноября 2026, 22:57 МСК

Samsung планирует выпускать логику для HBM4 на новой фабрике в Техасе

По данным 3DNews, Samsung намерена запустить в 2030 году фабрику Fab 2 в Тейлоре для производства базовых кристаллов памяти HBM4 по техпроцессу класса 2 нм.

Основные строительные работы намечены на ноябрь 2026 года, а начало установки оборудования — на февраль 2029-го. Площадь Fab 2 составит около 250 тыс. м² — в полтора раза больше, чем у расположенной там же Fab 1.

3DNews называет будущими заказчиками AMD и Nvidia, причём неофициальные источники ожидают, что большая часть продукции достанется AMD. Samsung пока не раскрывает имена клиентов и распределение объёмов.

Базовые кристаллы располагаются под стопкой DRAM и обеспечивают управление памятью и обмен данными с ускорителем, а в HBM4 их логика становится сложнее и может адаптироваться под конкретные чипы. Производство самих кристаллов памяти для стеков HBM4 Samsung сохранит в Южной Корее.

• Планируемый техпроцесс — класса 2 нм
• Массовое производство намечено на 2030 год
• Samsung не раскрывает заказчиков новой фабрики